AT切割晶振基本知識(shí)【愛普生晶振官方培訓(xùn)資料】

AT晶振實(shí)際上是一種采用AT方式切割的無(wú)源晶體諧振器（英文名稱為AT-cut Crystal unit）。
以下資料來(lái)自日本EPSON晶振官方向其授權(quán)代理商——南京南山半導(dǎo)體有限公司提供的培訓(xùn)資料。

1.       晶體產(chǎn)品如何分類？各有什么特點(diǎn)？
晶體產(chǎn)品有兩種形式：晶體單元（Crystal Unit,俗稱無(wú)源晶振）和晶體振蕩器（Oscillator，俗稱有源晶振）。晶體振蕩器其實(shí)就是晶體單元和各種半導(dǎo)體IC組合而成的模塊，晶體振蕩器的主要頻率特性都取決于其內(nèi)部晶體單元。
       晶體單元的特性取決于切割工藝，不同的切割方式?jīng)Q定了晶振的以下一個(gè)性能或參數(shù)，目前主要有三種切割方式：
a) 音叉型(Turning Fork)：頻率主要是KHz級(jí)，比如32.768KHz
b) AT-Cut型：頻率主要是MHz級(jí)，比如12MHz，26MHz，125MHz等
c) SAW型：頻率為百M(fèi)Hz甚至GHz


、
2、AT晶振溫度頻率


晶體單元的典型溫度頻率特性如下圖：
 
AT諧振頻率(f)晶體單元主要是石英的厚度（t）剪切模式
等效公式如下:
f = 1.67 / t            ( f ; [MHz]   t ; [mm] )
(Ex) t = 0.1mm ? f = 16.7MHz,    t = 0.05mm ? f = 33.4MHz


3、如何計(jì)算AT晶振當(dāng)前頻率（）

計(jì)算公式如下：
△f/f=α(θX-25)+β(θX-25)2+χ(θX-25)3
θX：目標(biāo)溫度
α，β，χ曲線系數(shù)可以在詳細(xì)規(guī)格書內(nèi)查到

4、晶體切割位置

5、AT晶振內(nèi)部結(jié)構(gòu)：
內(nèi)部結(jié)構(gòu)


Over tone （泛音）;
晶體單元的諧振頻率N倍于基本諧振頻率稱之為泛音模式，其中N是奇數(shù)，3,5,7, ???。N倍泛音頻率常被用到，我們稱為N泛音晶體單元.

6、震動(dòng)模式

AT型晶體震動(dòng)模式如左下圖所示，可以設(shè)想一下，一個(gè)膠體于兩掌之間，反復(fù)相對(duì)方向前后措動(dòng)手掌。



7、AT晶振常見英/漢對(duì)照表
Common frequency:  常用頻點(diǎn) 、
Frequency tolerance:頻率穩(wěn)定度
Actual package:  實(shí)際封裝
Supply voltage: 工作電壓
Motional resistance: 動(dòng)態(tài)阻抗
Load capacitance: 負(fù)載電容
Non linearity: 非線性度
Operating temperature: 工作溫度
Frequency range: 頻率范圍
Current consumption: 電流消耗
Output control: 輸出控制
Size (mm): 尺寸(mm)
Detection range: 檢測(cè)范圍
Scale factor: 比例因子
Frequency / temperature characteristics:頻率/溫度特性
Frequency/control range頻率/控制范圍

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